架构设计领先一代 天玑9300用8个全大核冲性能

2023-06-02 11:18:16来源:科技头条

【资料图】就在这几天,Arm公布了全新的移动平台CPU IP,其中Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核是今年...

【资料图】

就在这几天,Arm公布了全新的移动台CPU IP,其中Cortex-X4超大核与Cortex-A720大核是今年的大热点。据大V爆料,联发科年底的旗舰手机处理器天玑9300将采用“全大核”CPU架构设计,8个核心由4个X4超大核+4个A720大核构成,能阻击A17,功耗较上一代降低了50%以上。消息一出,“全大核”一词迅速成为数码科技热词。

那么,什么是“全大核”呢?众所周知,当下旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成,一般包含了超大核、大核、小核,这次联发科直接拿掉了小核,以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构,明眼人一看就知道这次是奔着能天花板去了。有业内人士表示,这种“大核起手”的设计思路,或将是未来旗舰手机芯片的大趋势,换句话说,2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核,今年真是又卷出了新高度……

其实,联发科一直有抢先用Arm新IP的传统,往年旗舰手机芯片天玑都是用当年最新的CPU和GPU IP。最联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到:“Arm的2023年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定了良好的基础,我们将通过突破的架构设计与技术创新提供令人惊叹的能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑9300将采用Arm的2023年新IP。可见,天玑旗舰的CPU今年依然会上最新的X4和A720,同时在架构设计上实现了前所未有的大升级。

随着这几年安卓应用的迭代,日常APP的功能不断做加法,以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然,联发科也早看到了这个趋势,因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作,来实现更高的能效表现,即全大核高效工作,这种突破的架构设计很有想象力。

有媒体认为,行业中正在不断减少的小核,将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核,其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得能、能效的先天优势。由此可见,从硬件到软件,再到整个生态都将力挺全大核CPU架构,这就意味着不论是单核能还是多核能,不论是单线程还是多线程计算,“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后,接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

对此,知名科技媒体极客湾认为,天玑9300采用的全大核CPU架构,其实这种狂堆规模的做法论能效的话,大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载,就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外,苹果很早就都是大核当小核用,安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限能这么激进的情况下,日常也能控住功耗,那确实挺值得期待的。

从一个超大核带着其余大核、小核打天下,到全大核中的每一个核都很能打,且不论单挑还是团战都能硬刚,这有些八仙过海各显神通的意思了,不得不说,时代变了……倘若消息准确,在目前旗舰芯片都在削“小核”的历史进程中,全大核旗舰架构设计可以说是领先了一代,新架构vs传统架构,年底将上演一场终极之战的好戏。

根据Arm公布的信息来看,基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的能极限,相比X3能提升15%, 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核,可提高移动芯片的持续能,是新CPU集群的主力核心。

再来看看当前已知的天玑9300的能效表现,在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下,较上一代的功耗降低了50%以上,这里面有Arm新IP带来的能效增益,同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术,由于目前掌握的信息较少,具体实现的方式我们不得而知。

前一阵网上关于天玑9300大迭代的传闻,应该大概率指的就是这次CPU架构突破,现在下结论还为时尚早,或许接下来还会有新的惊喜。这两年,联发科天玑旗舰从冲击高端到渐渐站稳,其实很大一部分功劳在于芯片能和能效的突破。今年年底旗舰第一梯队肯定是神仙打架的局面,各家都急了,必须得拿猛料来刺激市场,挤牙膏肯定是要出局的,希望年底能看这几家大战300回合的好戏!

关键词: 架构设计 天玑处理器 大核架构设计

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